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在半导体制造技术领域,英飞凌再次取得了新的里程碑。近日,该公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆,这一突破性进展展示了英飞凌在半导体材料处理方面的卓越实力。这款新推出的硅功率晶圆直径为300mm,厚度仅 .....>>阅读全文<<
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